카네카, 5G 밀리미터파 대역 위한 초내열성 폴리이미드 필름 개발

급성장 예상되는 5G 지원 소재 라인업 확대

2020-11-30 13:55 출처: Kaneka Corporation

초내열성 폴리이미드 필름 Pixeo IB

도쿄--(뉴스와이어) 2020년 11월 30일 -- 카네카(Kaneka Corporation)(도쿄증권거래소: 4118)(본사: 도쿄 미나토구, 사장: 다나카 미노루(Minoru Tanaka))가 고주파수 대역의 고속5G[*2]를 겨냥한 초내열성 폴리이미드 필름 ‘PixeoTM[1] IB’를 개발했다.

샘플 제공은 10월 개시됐으며 전면 생산은 2021년 시작될 예정이다. ‘PixeoTM IB’는 높은 주파수에서 유전체 손실 탄젠트[*3]를 0.0025까지 감소시킨다. 이는 전 세계 폴리이미드 필름 중 최고 수준이다. 이는 카네카가 수년간 축적해온 첨단 폴리이미드 개발 기술로 달성됐다. 이를 통해 고속 통신을 실현할 수 있는 5G 밀리미터파 대역[*4]을 처리할 수 있다.

4G보다 약 100배 빠른 통신 속도를 구현할 수 있는 것으로 알려진 5G 기술의 스마트폰이 등장하면서 세계 스마트폰 시장에서 5G 모델은 앞으로 급속히 확산될 전망이다. 카네카는 밀리미터파 대역을 지원하는 ‘PixeoTM IB’와 6GHz 이하 대역을 겨냥한 ‘PixeoTM SR’을 통해 5G 지원 제품 라인업을 확대하고 디지털 기기가 보다 앞선 기능을 구현하도록 돕는 이들 재료의 판매를 증대할 계획이다.

고속 정보 전송을 지원하기 위한 재료 분야에서 카네카는 초내열성 폴리이미드 ‘PixeoTM‘로 높은 시장 점유율을 확보하고 있다. 하지만 카네카는 이 밖에도 여러 종류의 폴리이미드 제품을 통해 광범위한 솔루션을 제공하고 있다. 유리 대용품인 플렉시블 디스플레이용 투명 폴리이미드 필름, TFT[*5] 기판용 폴리이미드 바니시, 초고열 전도성 흑연 시트 등이 대표적이다.

[*1] 코어 폴리이미드 필름 양면에 열가소성 폴리이미드층을 도포해 뛰어난 가공성을 구현한 초내열성 폴리이미드 필름. 이 필름은 2층 연성 인쇄 회로 기판에 사용된다. 2층 연성 인쇄 회로 기판은 기존의 3층 기판보다 얇게 만들 수 있으며 안정성과 치수 안정성이 우수하다.
[*2] 5세대 이동통신 시스템(5세대)의 약어
[*3] 재료 내에서 손실되는 전기 에너지의 양
[*4] 5G와 함께 사용할 수 있는 새로운 주파수 범위. 5G는 ‘6GHz 이하’(sub-6)(3.6~6 GHz)와 ‘밀리미터파 대역’(28~300Ghz)의 2개 주파수 영역으로 나뉜다. 앞으로 더 높은 주파수를 통해 통신을 더 빠르게 전송하는 밀리미터파 사용이 보다 확산될 전망이다.
[*5] TFT는 Thin Film Transistor(박막 트랜지스터)의 약어다. 이는 유기 EL의 빛 방출을 제어한다.

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/52329578/en

[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]

이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다. 배포 안내 >
뉴스와이어 제공